Ceramic lazè koupe & perçage|QCW fib lazè koupe machin

Ceramic lazè koupe & perçage|QCW fib lazè koupe machin

Dekouvri avanse QCW Fib lazè koupe machin-Enjenieri pou pwosesis presizyon nan seramik, safi, ak metal .
Voye rechèch
Dekri teren

Ki fèt pou materyèl ki gen anpil pouvwa ki frajil, machin nan koupe lazè QCW lazè itilize avanse kazi-kontinyèl vag (QCW) teknoloji lazè fib reyalize burr-gratis koupe presizyon, perçage, ak scribing nan substrates ceramic (alumina, nitre aliminyòm, {{ou; Vitès, ak efikasite enèji, li satisfè demand pwosesis sevè nan avyon, elektwonik, ak sektè endistriyèl .

 

Avantaj Nwayo

 

Precision ultim

Minimòm plas gwosè: 30μm|Dyamèt perçage pi gran pase oswa egal a 0.3mm (wonn garanti)

XY-aks Pozisyon Presizyon: ± 5μm|Repetabilite: ± 3μm

Segondè efikasite & estabilite
Peak Power: 3000W|Koupe vitès: 1000mm/s
24/7 Operasyon kontinyèl|Baz granit + motè lineyè pou estabilite Vibration-gratis

Entelijan & ekolojik-zanmi
Kowaksyal gaz-mouche + ekstraksyon pousyè|Pwosesis zewo-polisyon
Lojisyèl dedye konpatib ak CorelDraw/AutoCAD|CCD oto-pozisyon

Multi-materyèl konpatibilite
Substrats seramik (alumina/aln/zirconia), safi, gato silikon, metal

 

Espesifikasyon teknik

 

Modèl

RS-QCW-C150/300

Longèdonn

1064 nm

Pouvwa pwodiksyon maksimòm

150W / 300W

Pouvwa pik

1500W / 3000W

Frekans repetabilite

1 ~ 1000 Hz (ajisteman kontinyèl)

Dyamèt plas minimòm

30 μm

Epesè maksimòm koupe

2 mm (seramik substrate)

Minimòm dyamèt twou perçage

0.3 mm (circularity garanti)

Ranje lineyè vwayaj motè

300mm × 300mm

Z-aks oto-konsantre vwayaj

Z-aks vwayaj: 50mm; Z-aks Konsantre Rezolisyon: 1 μm

Pozisyon presizyon & repetabilite

XY-aks Pozisyon Presizyon: ± 5 μm, Presizyon pwezante repetabilite: ± 3 μm

Maksimòm vitès vwayaj nan aks xy

1000 mm/s

Tan opere kontinyèl

Ka opere kontinyèlman pou 24 èdtan

Ekipman pou pouvwa

AC 220V, 50Hz, 2000Va

Pwa machin

1800 kgs

 

Materyèl ki aplikab yo

 

Sa a sistèm lazè fib QCW se ideyal pou:
Substrats seramik: Alumina (al₂o₃), aliminyòm nitride (ALN), zirkonya (zro₂), oksid bor, Silisyòm nitrid (si₃n₄), silisyòm carbure (sic)
Seramik fonksyonèl: Seramik piezoelectric (PB3O4, ZRO2, TiO2), seramik klori sodyòm (seramik mou), seramik klori mayezyòm
Materyèl difisil-a-koupe: Safi, vè, kwats
Materyèl metal: Asye pur, kwiv, aliminyòm, elatriye .
Pafè pou koupe, perçage, ak scribing gato Silisyòm, PCB seramik, ak lòt konpozan elektwonik .

 

Dwe itilize nan yon pakèt domèn endistri yo

 

Laser Cutting of Ceramic Substrates

Koupe lazè nan substrats seramik

Laser Cutting of Alumina Ceramics

Lazè koupe nan seramik alumina

Ceramic Laser Drilling

Ceramic lazè perçage

Laser Cutting of Ceramic Substrate PCBs

Lazè koupe nan seramik PCB substrate

Ceramic Laser Cutting

Koupe lazè seramik

Ceramic Laser Scribing

Seramik lazè scribing